01 玻纤布持续短缺玻纤布是覆铜板的核心骨架材料，覆铜板则是制造PCB和IC封装基板的直接原料。其中，高端低热膨胀系数玻纤布被广泛用于AI芯片的IC基板有机核心层，为大尺寸、高功耗芯片封装提供必要的尺寸稳定性和机械支撑，业界将其称为“芯片护甲”。玻纤布价值量约占覆铜板成本的30%，是PCB成本结构中的关键变量。
与其争论要不要设立人工智能局，不如把问题问得更具体：设立之后，它究竟要承担什么使命。一个真正有价值的人工智能局，不应成为概念的扩音器，而应成为“跨沟”的工程组织者。把场景转化为可量化的需求，把数据沉淀为可训练的资产，把模型推进为可运行的产品，把试点打磨为可复制的模式，把示范扩展为可规模化推广。它要提供的是端到端的组织能力和闭环机制，而不是多一个协调口径、几份工作台账；否则，它很容易沿着最省力的路径滑行：用会议与招商替代工程，用文件与指标替代能力，用宣传与展示替代效果。，详情可参考搜狗输入法
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